PCBA領(lǐng)域高端制造企業(yè)
誠(chéng)信可靠、品質(zhì)優(yōu)異，可持續(xù)發(fā)展、抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，業(yè)界口碑優(yōu)良的的專(zhuān)業(yè)電子產(chǎn)品制造承包商。不斷拓展PCBA產(chǎn)品類(lèi)別，持續(xù)改進(jìn)、提升生產(chǎn)工藝和品質(zhì)管控水平，成為世界級(jí)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)。
核心優(yōu)勢(shì)
客戶(hù)需求為導(dǎo)向,專(zhuān)注的客服團(tuán)隊(duì),科學(xué)的項(xiàng)目管控,全球供應(yīng)鏈管理。
研發(fā)能力
為鋰電管理系統(tǒng)、電機(jī)控制及其他各類(lèi)PCBA產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)和制造解決方案。
擁有20+高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，骨干力量都是十年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和大批量量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
每年不低于銷(xiāo)售額收入的10%投入研發(fā)。
生產(chǎn)工藝能力
·單面、雙面及多層PCBA的加工能力
·無(wú)鉛和RoHS工藝制程能力
·SMT元器件貼片能力：最小間距0.1mm
·BGA貼裝能力：間距0.1mm、256 balls
·SMT完整貼裝能力：元器件最小封裝01005
·在線(xiàn)和線(xiàn)外的程序編程能力
·自動(dòng)灌膠(環(huán)氧樹(shù)脂，硅膠)覆蓋PCBA防水能力
·自動(dòng)測(cè)試功能研發(fā)和程序編寫(xiě)能力
·波峰焊
·Laser打標(biāo)雕刻能力
測(cè)試能力
SPI錫膏檢測(cè)、AOI光學(xué)檢測(cè)、FCT功能測(cè)試、ICT自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)、雙85檢測(cè)儀。
超過(guò)30臺(tái)相關(guān)研發(fā)測(cè)試專(zhuān)用機(jī)器。
品質(zhì)管控能力
·Offline SPC,PFMEA/DFMEA,QCP/PDCA
·產(chǎn)品MES追蹤系統(tǒng)(SPI,AOI,FCT,Rework)
·精益制造管理系統(tǒng)SMD/Change-Over,Kanban
·S(5S+Safety)
·ESD管理系統(tǒng)(Apply ESD)
·IPC標(biāo)準(zhǔn)(Cerified IPC-A-610G,IPC-A-600G)
·MSA&Cpk Study
·RoHS標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)